既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头Thursday, March 28, 2024（HBM）密度，该行大幅降低了HBM总市集界限预估，今朝估计市集界限将从2022年到2026年前延长10倍（4年复合年延长率77%），从2022年的23亿美元延长至2026年的230亿美元。
正在邦产替换以及需求扩张的催化下，半导体原料的投资具备极高的摆设价钱。半导体原料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）慎密跟踪中证半导体原料设置指数，指数中半导体设置（47.92%）、半导体原料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充沛聚焦指数重心。前十大因素股笼盖半导体设置及原料的各个合节，中微公司、北方华创、沪硅物业、TCL科技、均正在此中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶上风标的。
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